芯翼信息科技獲2億元A+輪融資，加速NB-IoT物聯網產業落地
【EFEC導讀】據了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創立，目前專注于窄帶物聯網NB-IoT芯片產品的研發生產及銷售。
日前，物聯網芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）宣布完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問，將主要用于生產制造現有的NB-IoT芯片產品、研發投入以及市場拓展等。
而對于本輪資方的加持，芯翼信息科技創始人肖建宏博士在采訪中說到，包括和利資本在內的投資方，除了在資金方面的助力之外，始終以專業負責的態度，為芯翼信息科技提供了包括人力資源、供應鏈和市場資源等全方位的服務，加速了芯翼信息科技的快速成長和高速發展，提升了團隊研判和應對風險的能力，是我們非常信賴的合作伙伴。
據了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創立，目前專注于窄帶物聯網NB-IoT芯片產品的研發生產及銷售，未來將進一步研發包括傳感、邊緣計算等在內的其他物聯網終端技術及應用，致力于成為物聯網終端SoC芯片及解決方案供應商。
2018年1月，在成立了僅半年多的時間，芯翼信息科技就成功實現首次流片，并在2018世界移動大會上海站（MWC·上海）亮相了全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起業內震動。尤其值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通過了中國電信入庫測試認證以及中國移動芯片認證和GTI測試。今年4月9日，基于XY1100開發模組產品GM120的高新興物聯成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯網模組集中采購項目的第一中標人。
而就在今年6月1日，中國移動公告稱啟動集采200萬片NB-IoT芯片XY1100的采購項目，芯翼信息科技又成為該項目的單一來源供應商。芯翼信息科技成為目前唯一同時獲得國內兩大運營商大額采購的新一代NB-IoT芯片公司，意味著市場已經完全認可并接受了芯翼信息科技XY1100作為新一代主流NB-IoT芯片平臺新選擇。
從產品表現及客戶評價來看，芯翼信息科技XY1100芯片被評價為是目前市場表現最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出貨量及市場口碑已遙遙領先于同期競品，其主要優勢表現如下：首先，集成度最高。芯翼信息科技的XY1100芯片是全球首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，其通過集成CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的模組和方案體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。
其次，超低功耗。對于一顆NB-IoT芯片來說，大部分時間是睡眠狀態，只有少量時間在工作，因此睡眠電流就決定了整個終端應用生命周期內耗電量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠狀態（PSM）和接收機狀態下電流可以做到0.7微安，僅為商用主流產品的1/5，從而具備更長的電池壽命和終端生命周期。
再次，很強的靈活性。芯翼信息科技的XY1100芯片采用軟件定義無線電（SDR）架構，可以靈活支持優化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯網專網通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
另外，成本極低。芯翼信息科技是首家提出NB-IoT單芯片集成射頻PA并實現商用量產的企業，這一創新大幅降低了下游模塊廠商的開發成本；同時，芯翼信息科技將外圍器件數量降至30顆料以內（僅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），實現了最精簡外圍BOM方案；而且，芯翼信息科技還是業界唯一采用QFN封裝方式的NB-IoT芯片，進一步降低了芯片成本。
除此之外，芯翼信息科技自研了片內集成的BEEHO IoT專用處理器，以系列化集成AP的形式，滿足不同細分應用對MCU的需求，進一步降低NB-IoT方案成本。
對于本輪融資，和利資本執行合伙人張飚表示，我們非常看好NB-IoT賽道，物聯網的時代已經到來，B端C端的需求都將爆發式增長，而芯翼信息科技面向市場需求，深耕行業，積累了深厚的技術經驗，兼備豐富的行業資源，尤其是產品經得住行業頭部模組廠商和終端客戶的驗證。我們非常看好芯翼信息科技的發展，愿意長期和他們相伴成長。
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